真空釬焊漏焊的原因
瀏覽：623 發(fā)布日期：2023-10-16 12:16:34
漏焊是釬焊件對接處釬縫處無釬料或釬料熔化流失而形成的未焊合的縫隙。原因：釬料用量不夠或連接縫隙大。釬焊升溫速率太大導致零件變形大使聯(lián)結縫隙增大，形不成毛細現(xiàn)象。釬劑使用量大，釬料的潤濕性太好導致釬料流失或釬焊縫過寬。在釬料固一液相線區(qū)間升溫速率慢，釬料低熔點組元的揮發(fā)多改變了釬料組分，提高了余下部分釬料的熔點，降低了釬料和母材間的相互擴散作用。裝爐量大或工裝設計不合理。工裝太重吸熱量太大，而導致升溫速率慢。保溫時間長或冷卻速率慢等，釬料低熔點組元的揮發(fā)多。釬料過腐蝕，半導體冷板改變了其成分進而改變了熔點。
消*措施：增加釬料用量，增大工裝的夾緊力縮小連接處縫隙。釬焊前增加釬焊組件的去應力退火工序，或者分階段升溫并設置等溫階段，在500℃以上快速升溫。減少釬劑的使用量.